分析称，中国在生产芯片方面目前落后于西方的竞争对手至少三代，若想全面替代国外的产品，应该是比较遥远的事情。
据俄罗斯卫星通讯社9月17日报道，中国由于是世界工厂，对芯片有着巨大需求。根据IC Insights的数据，中国去年占据了全球半导体份额的近60%。而来自美国国际战略研究中心（CSIS）的数据则显示，这些产品中只有16％在中国生产。2018年中国进口了价值3,120亿美元的芯片和半导体，超过了中国石油进口总额。
然而这种对进口芯片的依赖对中国的经济繁荣构成威胁。中国电信公司中兴通讯和华为公司均受到美国制裁，中兴公司一度因此陷入困境。
虽然中国已经能够生产自己的芯片，但中国中山大学电子与信息工程学院教授张佰君认为，完全取代外国芯片是不容易的。
张佰君认为，中国要实现全面替代国外的芯片产品还是一个比较漫长的过程。因为半导体属于高技术产业，在许多方面的要求都很高。
首先是设备，即设备的国产化问题。半导体的制造工艺极其复杂，工序非常多，然而目前在每道工序中，能够产业化的、被企业应用的国产设备却很少。制造这些设备需要积累许多技术，在短时间内是很难达成的。
其次，还涉及到技术保护、专利的问题，这可能也是很难取得突破的一点。
最后，半导体行业需要很多人才，包括技术的积累，这些都是需要花费较长的时间，并不是投资便能够立刻解决的问题。即使投入再多的资金，没有人才、没有设备的话，依然还是不行。
张佰君指出，中国只有沉下心来慢慢地去发展、研究，那么才有实现替代的可能性。但是若想全面替代国外的产品，应该还是略遥远的事情。
生产芯片和半导体是一个程序繁琐的技术过程。中国完全依靠自己的力量只能生产14纳米的芯片。而美国制造商现在生产的芯片为7纳米，甚至5纳米。可见，中国在生产芯片方面目前落后于西方的竞争对手至少三代。
例如，华为生产的用于移动设备的7纳米麒麟980/985芯片由英国ARM公司设计，并在美国GlobalFoundries的工厂生产。
大多数分析人士一致认为，中国将能完全依靠自己的技术生产芯片和半导体，至少还需要5-10年的时间。由此可见，中国政府制定的到2025年提供70％自己生产的芯片似乎很现实。
但另一方面，西方的竞争对手也不会原地踏步，将不断完善自己的技术。 因此未来十年争夺全球生产芯片领导者的博弈将会异常激烈。
